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2019年09月29日

射频模块用LTCC封装

#金亚洲出品##金亚洲技术#
【射频模块用LTCC封装】金亚洲拥有特性各异的LTCC(低温烧结陶瓷)产品系列,可根据不同的用途来选择合适的材料。例如在手机等移动电子设备的射频模块方面,金亚洲通过对安装于基板上的带通滤波器(Band-Pass Filter)、平衡/不平衡转换器等元件进行嵌入化设计,从而实现模块的小型化和薄型化。在材料方面,金亚洲也能提供多样的优质选择。如高强度材料(LTCC Hard):GL330,此材料具有和氧化铝多层基板同等的弯曲强度(400MPa)。抗摔(下落冲击)能力强,是非常适用于移动电子设备用模块基板的材料。依据材料对比测试结果,如果将原来的LTCC替换为LTCC Hard,由于弯曲强度能提高一倍,在保持同等基板强度的条件下,基板厚度可减少约30%。
【典型应用实例-手机等移动电子设备的射频模块】
电视调谐器、无限LAN、蓝牙(Bluetooth?)、超宽带(UWB)、前端模块(Frontend Module)、功率放大器、声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)。

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