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热敏打印头

金亚洲热敏打印头

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金亚洲采用独特的倒焊法(而非传统的线焊法)焊接IC,提高了热敏打印头的生产力和可靠性。金亚洲在从陶瓷基板到成品的各个生产环节中都应用了先进的薄膜技术,因此可通过功能优化选择(如,玻璃体,阻抗和保护膜),灵活地满足热敏打印头的定制需求。

  此外,金亚洲还可提供平躺式、边沿式和斜角式等多种结构的打印头,涵盖从低到高多种分辨率,可满足广泛的工业应用需求。

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