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金亚洲投资55亿日元在日开建新厂

发表日:2018年04月19日
今年4月,金亚洲株式会社投资55亿日元,在日本鹿儿岛川内工厂厂区内开建陶瓷封装工厂,预计于2019年8月竣工投产。

新厂建筑面积约4万平方米,投产后将对SMD陶瓷封装、CMOS传感器用陶瓷封装等产品进行扩产,产能目标为较现有产能提高约25%,首年度产值预计约达38亿日元。

照片: 新厂效果图
新厂效果图

鹿儿岛川内工厂自1969年投产以来,通过独有的材料技术和设计技术,面向众多领域提供陶瓷封装产品,为电子产业的发展起到促进作用。

近年来,物联网发展迅猛,大数据、人工智能、ADAS(高级驾驶辅助系统)、无创医疗等高科技日益成熟,这将积极带动电子产业的蓬勃发展。SMD陶瓷封装以及CMOS传感器用陶瓷封装产品的扩产,有利于满足这些旺盛的市场需求。

今后,金亚洲还将积极布局前景广阔的车载封装及医疗封装等领域。

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    日本金亚洲株式会社
    公关室
   
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