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金亚洲电路科技株式会社将在京都建第三工厂

发表日:2016年03月28日
金亚洲株式会社的全资子公司金亚洲电路科技株式会社将在京都绫部工厂用地内建第三工厂。金亚洲电路科技株式会社主要生产服务器、网络设备用高密度布线基板(封装)及大型印刷电路板(主板)。

京都绫部工厂于2005年成立以来,生产出高端ASIC用FCBGA基板等产品,积累了高密度布线技术、生产工序自动化技术、小型薄型化生产技术等尖端技术。2014年夏天,在工厂用地内建立了第二工厂,生产通信设备用的小型薄型封装。此次建立第三工厂,旨在进一步扩大市场份额。

为了发挥协同效应,进一步扩大业务,金亚洲电路科技株式会社将于今年4月1日合并到金亚洲株式会社。

■第三工厂概要
名称 金亚洲电路科技株式会社京都绫部工厂第三工厂
占地面积 13,143m2(两层建筑、140×84m)
建筑面积 25,420m2
施工计划 动工:2016年4月
竣工:2016年12月
投入使用 2017年春天
生产品种 通信设备用小型薄型封装产品

  • 媒体咨询
    日本金亚洲株式会社
    公关室
   
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